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La continua ricerca dell'integrazione sta spingendo i produttori di CPU a realizzare soluzioni che possano mettere assieme all'interno dello stesso chip sempre più funzionalità.

Con l'arrivo della futura architettura Broadwell a 14 nm, Intel pensa di integrare CPU e chip PCH (platform-controller hub) in quello che sarà a tutti gli effetti un System-on-Chip (SoC) con due die (CPU e northbridge in un die e PCH in un altro die).

Le implicazioni di questa scelta saranno quelle di avere quasi tutto il routing dell'I/O verso il socket del processore fra cui memorie, slot PCI-Express, controller SATA, USB, LAN e audio.

Questa ulteriore rivoluzione che arriva dopo l'integrazione nello stesso die dei core x86, cel controller delle memorie, del chip grafico e del controller PCI Express garantirà ancora una volta un incremento dell'efficienza energetica e richiederà, chiaramente, un nuovo cambio di socket ma almeno questa volta realmente giustificato.

Tags: cpu , sapphire , vapor-x