EETimes ha pubblicato un interessante articolo, a cui fa eco ElectronicWeekly, riguardo i dubbi sull'utilizzo della tecnologia EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), destinata a sostituire la litografia ad immersione ArF (Argon Fluoride Laser) ad oggi utilizzata fino ai 22nm di Intel e ai 28nm di TSMC e GlobalFoundires, ad esempio.

Per i processi produttivi più avanzati (14nm di Intel, 20nm di TSMC, 20nm di GlobaFoundries, tra i tanti) si era preventivato l'utilizzo della tecnologia EUV, maggiormente affidabile nella lavorazione dei wafer a tali dimensioni, ma recentemente un pool di esperti ha affermato che questo forse non sarà possibile.

ASML, principale azienda fornitrice di macchinari EUV, aveva praticamente ricattato Intel, TSMC e Samsung per avere dei fondi da investire nella ricerca di tale tecnologia, attraverso l'acquisto di proprie azioni societarie, minacciando di dare loro scarso supporto tecnico nel caso non l'avessero fatto. Oggi, dopo i miliardi elargiti ad ASML, si scopre che l'EUV è ancora una tecnologia acerba, e che probabilmente si dovrà continuare ad utilizzare la litografia ad immersione almeno fino ai 10nm, secondo quanto afferma la stessa Intel: “Intel has already achieved the 32-nanometer node with triple-patterning, and many engineers are talking about making it all the way to 14-nanometer with multiple patterning. There are also some other tricks you can play with pitch doubling, making it feasible to achieve 10-nanometer with immersion lithography. Its hard to say whether some revolutionary new architecture will evolve that enables scaling of silicon beyond the end of the current roadmap. But Intel has publicly said that even if EUV never works, it will be able to make immersion lithography work all the way to the end of the current roadmap”.

Forse i problemi derivanti dai 14nm, e di cui si è tanto parlato nelle settimane scorse, derivano proprio dall'utilizzo della tecnologia EUV. Ora la casa di Santa Clara starebbe pensando di riconvertire il processo produttivo a 14nm alla classica litografia ad immersione. Probabilmente nei prossimi giorni ne sapremo di più direttamente da ASML. Nel mentre Luc van den Hove, Presidente dell'IMEC (Interuniversity Microelectronics Centre) ha affermato a tal proposito: “I believe the time to decide lithography options for 14nm is basically now, and it’s clear EUV is not ready for the challenge”.

Questo potrebbe scardinare le roadmap di molte fonderie, non solo quella di Intel.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 14nm , asml , euv , intel , litografia

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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