Intel ha presentato i chip Wireless AC8x70, destinati a migliorare l'offerta relativa alla connettività  dei propri nuovi SoC Atom X3, X5 e X7 e dei Modem LTE XMM 726x e XMM 7360.

Disponibile in due varianti (AC8270 e AC8170), questo chip provvede a fornire le connessioni 802.11ac MIMO, Bluetooth 4.1 e la funzionalità FM. Studiata appositamente per operare in simbiosi con i prodotti di Intel, e con i sistemi operativi più recenti (Android 5.x e Windows 10), la famiglia Intel Wireless AC8x70 cercherà di permettere la realizzazione di smartphone, tablet e phablet in grado di competere con quelli realizzati attraverso l'utilizzo dei SoC all-in-one di Qualcomm e MediaTek.

Considerato che questa famiglia di prodotti sarà realizzata con i 28nm di TSMC, al pari dei SoC Atom X3 e dei Modem LTE XMM precedentemente menzionati, sembra che Intel si stia preparando a lanciare un ulteriore attacco alla fascia bassa del mercato, sempre grazie all'utilizzo dei Contra Revenue (stiamo pur sempre parlando di tre chip differenti che vanno a coprire le funzionalità permesse da un singolo SoC, anche di fascia bassa, di Qualcomm, ad esempio).

Attendiamo i primi annunci di prodotti con questi chip, al fine di compendere più precisamente la linea strategica che vorrà tenere Intel nel prossimo futuro.

Pubblicato in: News, Mobile
Tags: 28nm , intel , mimo , tsmc , wireless

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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