L'arrembante successo di ARM nel mercato Mobile ed Embedded, il consolidamento di Intel nel mercato Server e l'aumentato utilizzo delle GPU nel settore degli HTC sta mettendo in crisi due mostri sacri che in tutti questi settori avevano, fino a qualche anno fa, più di una voce in capitolo. Stiamo parlando di IBM e Fujitsu, la prima con l'architettura Power, la seconda con l'architettura Sparc.

Oggi entrambe le case stanno cercando di rimanere attive, pubblicizzando le proprie rispettive architetture, nel solo settore che potrebbe ripagare delle ingenti spese di R&D da sostenere, quello dei Server ad alte prestazioni, ma i costi di mantenimento delle fonderie sono, e saranno, una voce assolutamente da tagliare dai bilanci per rimanere competitive nel prossimo futuro. Da una parte, se IBM sta cercando un compratore per le proprie fonderie, così da sbarazzarsene completamente, ma continuando comunque a guidarne, almeno in parte, gli aggiornamenti dei processi produttivi, Fujitsu ha deciso di utilizzare una strategia meno aggressiva, cercando l'appoggio di UMC, la seconda fonderia di Taiwan dopo TSMC, attraverso una Joint Venture: “UMC said it will invest 50 billion Japanese yen (US$480 million) to acquire a roughly 9.3 percent stake in the new joint venture, along with a seat on the board of directors. The Hsinchu-based company also agreed to license its 40-nanometer low power technology to Fujitsu and will receive licensing fees equivalent to the amount of its investment”.
Così, mentre Fujitsu potrà contare sull'utilizzo dei più moderni processi produttivi di UMC (a 40nm e 28nm, sviluppati in collaborazione proprio con IBM), quest'ultima potrà utilizzare le FAB di Fujitsu per la produzione di Sensori d'Immagine ed altri prodotti senza dover per questo rinunciare all'aggiornamento di alcune proprie FAB per mantenere i vecchi clienti non interessati ai nodi più recenti: “Under the joint venture, a 12-inch wafer plant in Mie Prefecture in Japan will manufacture 28,000 wafers per month for use in image sensors and automobile electronics, according to UMC”.
Vedremo chi tra IBM e Fujitsu avrà preso la decisione migliore.
Pubblicato in: News, Enterprise/Business
Tags: 28nm , 40nm , fujitsu , hpc , server , sparc , umc
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