TSMC allarga, e completa, la propria offerta di processi produttivi a 28nm, arrivando ad offrire un nuovo nodo dedicato a quei produttori Fabless che vogliono realizzare SoC caratterizzati dal miglior rapporto costo/prestazioni.

Fino ad oggi TSMC aveva in listino tre diversi nodi dedicato al settore Mobile e a basso consumo ed uno dedicato ai chip ad alte prestazioni (come le GPU):

• 28LP (Low Power with SiON): il nodo a 28nm caratterizzato dai consumi più bassi;
• 28HPL (Low Power with HKMG): come il precedente, ma più costoso in quanto in grado di fornire un miglior rapporto frequenza/tensione di funzionamento;
• 28HPM (High Performance for Mobile Computing): per i chip Mobile ad alte prestazioni e per gli FPGA di fascia media;
• 28HP (High Performance with HKMG): per i chip ad alte prestazioni e di fascia alta, non limitati dai consumi.

Oggi TSMC presenta il nodo 28HPC (High Performance Compact), una via di mezzo tra il 28HPM e il 28HPM, e che viene descritto così nel comunicato ufficiale: “As a compact version of 28HPM, TSMC’s 28HPC is fully optimized for customers’ architectures to realize competitive die size and product performance for the new generation of cost-effective mobile and consumer devices, and delivers a highly competitive performance/cost advantage”.

Grazie a questo PP, molti degli attuali clienti potranno evitare il passaggio ai più efficienti, ma anche costosi, 20nm. Il nodo 28HPC, infatti, garantirà circa le medesime prestazioni, sia lato velocistico sia lato consumo, dei 20nm, a fronte di un Die Size più elevato. Il processo 28LP, a questo punto, verrà relegato alla produzione dei soli chip più economici, grazie al costo, in quanto perderà il proprio principale vantaggio, e cioè i bassi consumi: “Compared with TSMC’s 28LP, 28HPC provides 10% smaller die size and 30% lower power at all levels of speed, or over 20% speed improvement at the same power, through tighter process control, more efficient design solutions, and new process features. A comprehensive 28HPC IP ecosystem is also established and seamlessly applicable to 28HPM designs, accelerating time-to-market for customers”.

AllWinner, famosa azienda Fabless cinese produttrice di SoC ARM dall'ottimo rapporto qualità/prezzo, per mezzo del proprio CEO Mike Zhang, si dice entusiasta di questo nuovo nodo:
“TSMC’s 28HPC technology provides an extended dynamic range that enables the application specific design flexibility and effectiveness to optimize performance, power and area. We take full advantage of the 28HPC process features in the A83, our new octa-core application processor, which demonstrates outstanding overall performance with an optimized balance of speed and power for next-generation tablets and many other applications”.

Il ritardo dei 16nm FinFET, comunicato dalla stessa TSMC, e di cui il CEO Morris Chang non si preoccupa affatto, non sembra essere un grande problema. TSMC con i 28nm continuerà a macinare utili ancora per lungo tempo, come hanno affermato altri clienti di spicco, quali Xilinx e Altera.

Pubblicato in: News, Enterprise/Business
Tags: 28nm , allwinner , hkmg , hp , hpc , hpl , hpm , soc , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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