Il 5 febbraio si è svolto il convegno del Common Platform, un evento realizzato per far incontrare i principali protagonisti del settore delle fonderie di semiconduttori.

A tale convegno hanno partecipato IBM, principale promotore, e tutte le fonderie che collaborano con questa: GlobalFoundries, Samsung, UMC, ST Microelectronics, SMIC ed altre minori.

Principali protagonista, come c'era da aspettarselo, è stata proprio IBM con i suoi Keynote, densi di nuove notizie e piacevoli conferme. Vediamo il tutto più nel dettaglio.

IBM ha descritto abbastanza nel dettaglio come agirà nel prossimo futuro all'interno dell'alleanza con Samsung e GlobalFoundries. Mentre queste ultime utilizzeranno nella pratica i processi fino ad ora ottimizzati in ambito commerciale (fino ai 20nm), IBM procederà allo sviluppo in solitaria fino ai 7nm, sempre però con il supporto monetario delle due altre fonderie.

Questo permetterà una gestione strategica non indifferente di tali tecnologie da parte di Big Blue. Da una parte GloFo e Samsung potranno usufruire in esclusiva di tali processi produttivi (14/16nm, 10nm, 7nm), dall'altro IBM potrà cedere in licenza tali nodi ad altre fonderie, UMC ad esempio, la quale già ha ricevuto il supporto di IBM per i 28nm e lo avrà anche per i 14nm FinFET.

Grazie a tale modus operandi IBM potrà supportare tutte le fonderie che non sono in grado di finanziarsi da soli lo studio di tali processi produttivi, rinnovando nel mentre la concorrenza su scala mondiale, con grande felicità dei produttori Fabless.

Riguardo tale sviluppo, IBM ha affermato di essere allo studio dei processi produttivi che saranno utilizzati fino al 2020 (7nm), ma si è dimostrata scettica sull'effettivo utilizzo in ambito pratico, Attualmente la tecnologia litografica EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) sembra non essere in grado di procedere di pari passo con la miniaturizzazione. Questo evento potrebbe provocare un problema dal punto di vista produttivo: pochi chip funzionanti per wafer. Con conseguente anti economicità nell'utilizzo. Di questo avevamo già parlato alcuni mesi fa.

In ultimo IBM pensa che i processi produttivi oltre i 14nm potrebbero subire un aumento dei costi esponenziale se dovessero mantenersi tali problematiche, relegandoli, per qualche anno (il tempo di risolvere tali problemi), alla produzione di soli chip di fascia alta (CPU e GPGPU per Server, ad esempio).

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: fonderie , globalfoundries , ibm , samsung , umc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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