Parlando con vari addetti in diversi stand di produttori di schede madri (MSI, AsRock, SuperMicro, ecc), sembra che Intel non abbia posto nessuna pezza al problema, che più di ogni altro, ha messo i bastoni nelle ruote agli utenti enthusiast casalinghi, quelli che di scoperchiare la propria CPU farebbero volentieri a meno.

A quanto pare, infatti, i processori Haswell Refresh avranno la solita pasta termoconduttiva tra IHS e Die, e questo non cambierà lo status quo: vi saranno CPU fortunate, caratterizzate da una perfetta coesione tra IHS e Die, come vi saranno (a dir la verità, la maggior parte) CPU con problemi di temperature su uno o più core, a seconda di come la pasta si è andata a depositare durante la produzione.

Si renderà dunque ancora necessario, con tutta probabilità, il dover scoperchiare le CPU, se si vorranno mantenere le temperature della propria CPU entro limiti accettabili in determinati frangenti. Se si vuole andare sul sicuro, comunque, la soluzione preferibile rimane ancora la piattaforma Socket 2011 (SNB-E e IVB-E): le CPU di questa piattaforma hanno il Die e l'IHS saldato, così da garantire la massima efficienza nella dissipazione.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: die , haswell refresh , ihs , intel , scoperchiare

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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