NVIDIA ha un PP tutto suo: i 12nm FFN (FinFET NVIDIA) - Bits and Chips Skin ADV
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Quando si diventa leader di un settore (Molto remunerativo!) di mercato la prima cosa da fare per restare tale è non dormire sugli allori, distaccando ancora di più gli avversari in quanto a qualità del prodotto.

Per questo motivo, NVIDIA ha deciso di rispondere all’attacco di Intel portato con gli Xeon Phi nel settore HPC in maniera definitiva. L’ultimo grande vantaggio rimasto ad Intel rispetto a NVIDIA è sicuramente l’ottimo grado di coordinazione che vi è tra la divisione Design e la divisione Fonderie, cosa che permette loro di realizzare prodotti allo stato dell’arte in quanto ad integrazione: la Divisione sfrutta al massimo i Processi Produttivi messi loro a disposizione, mentre la divisione Fonderie realizza Processi Produttivi tarati ad hoc per le uArch in stadio di sviluppo.

NVIDIA e TSMC hanno deciso di far gruppo, soprattutto grazie ai fondi investiti dalla prima, per realizzare una versione dei 12nm FinFET studiata appositamente per venire incontro alle esigenze della casa del camaleonte verde.

Come abbiamo già avuto modo di riportare, i 12nm FinFET di TSMC non sono altro che una versione migliorata dei 16nm FinFET Compact studiati appositamente per la produzione di SoC e chip dedicati al mercato Mobile, o comunque di non eccessive dimensioni. Con i 16FFN (12nm FinFET NVIDIA), TSMC e NVIDIA hanno modificato questo nodo per mantenere i miglioramenti riguardanti la densità (Circa il 10% rispetto ai 16nm FFC ed il 20% sui 16nm FF+), garantendo al contempo la possibilità di gestire tensioni di funzionamento più elevate (E quindi permettendo frequenze maggiori a scapito dell’efficienza energetica).

Questa tattica ha permesso a NVIDIA di creare un chip di dimensioni decisamente notevoli, il Volta V100 (815 mm2), permettendole al contempo di raggiungere frequenze operative paragonabili ai predecessori. Grazie a questa collaborazione NVIDIA ha evitato di produrre un chip da quasi 1000 mm2, con tutto quello che ne consegue (Minore costo del Die per Wafer, rese più elevate).

A questo punto sarà interessante osservare la contro-mossa di Intel nel settore HPC, ora che anche dal punto di vista dei Processi Produttivi il proprio vantaggio sembra essersi volatilizzato.


Pubblicato in: NewsHardware
Tags: 12nm , 16nm , finfet , intel , nvidia , volta , xeon

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Gian Maria Forni
Autore: Gian Maria Forni
Esperto in:
Esperto di mercati e CPU
Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore
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