Uno studio di IC Insights mette a nudo le spese che le principali fonderie conto terzi (pure-play, in inglese) stanno attualmente sostenendo per mantenere ed accrescere la propria competitività. L'arrivo sulla scena di nuovi avversari, principalmente GlobalFoundries e Samsung, sta costringendo le fonderie storiche (TSMC e UMC) ad uno spaventoso sforzo economico per rimanere sulla cresta dell'onda.

Durante il primo lustro del 2000 TSMC e UMC, padrone del mercato, decisero tacitamente, di comune accordo, di evitare esosi investimenti, per una buona serie di motivi: AMD, IBM e Intel producevano i propri prodotti nelle proprie FAB, mentre le fonderie concorrenti, SMIC e National Semiconductor (quest'ultima oggi praticamente scomparsa) tra tutte, non erano in grado di contrastarle dal punto di vista tecnologico. Era pacifico, quindi, che le aziende fabless si sarebbero dovute rivolgere necessariamente a TSMC e UMC per produrre i propri chip con nodi moderni.

Questo scenario durò circa sette anni, fino a quando GlobalFoundries (controllata ATIC e proprietarie delle ex-Fab AMD) e Samsung (non presente nella tabella, ma ben descritta nello studio) non decisero di scendere in campo, spinte soprattutto dal successo che stava investendo il settore Mobile.

Come è possibile osservare dalla tabella, GlobalFoundries ha investito cifre spaventose per aggiornare i propri processi produttivi, ed altrettanto ha fatto SMIC per tentare di colmare il gap tecnologico nei riguardi delle fonderie taiwanesi (oggi la fonderia cinese è partner di IBM). Questa situazione ha costretto UMC, ma soprattutto TSMC, a tornare ad investire cifre importanti.

Negli ultimi quattro anni TSMC ha investito in R&D un quarto dei propri utili. Poco meno ha fatto UMC. Nel 2010 TSMC ha speso 5.9 mld di dollari in aggiornamenti, nel 2012 8.3 mld (su 29.83 mld di utili), e nel 2013 supererà il tetto di 10 mld di dollari.  

Questa rincorsa a sviluppare il processo produttivo migliore, e quindi ad accaparrarsi il maggior numero di clienti, sta spingendo le fonderie a velocizzare il ricambio tecnologico. Proprio per questo nell'arco di circa tre anni avremo l'avvicendamento di tre processi produttivi: 28nm, 20nm, 14/16nm. Una corsa che non accenna a fermarsi, e che anzi potrebbe intensificarsi in futuro.

Un'ultima considerazione va fatta riguardo Intel. La disputa tra le fonderie Pure-Play è la causa principale dei problemi della casa di Santa Clara, la quale si è trovata spiazzata dalla velocità di erosione del proprio vantaggio tecnologico. Potendo contare solo sulle proprie forze, e con un mercato x86 in contrazione, Intel dovrà fare miracoli per mantenere la leadership tecnologica nei prossimi anni.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: 14nm , 16nm , 20nm , glofo , samsung , tsmc , umc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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