Un articolo apparso su Digitimes ci mette al corrente che AMD per il Packaging delle GPU VEGA avrebbe scelto di cambiare partner, passando ad Amkor a ASE (Advanced Semiconductor Engineering): "Some sources pointed out that Vega's design of integrating high bandwidth memory (HBM) into the GPU has significantly raised the difficulty of the related packaging process and hence resulted in low yield rates. However, some other sources claimed that the issue may be down to problems with Advanced Semiconductor Engineering's (ASE) packaging technology. [...] AMD's Radeon RX Vega GPUs are currently manufactured via GlobalFoundries' 14nm FinFET manufacturing process and are integrated with HBM2 memory from SK Hynix and Samsung Electronics. The packaging is handled by ASE using the SiP technology".

Ricordiamo che Amkor, insieme a SK Hynix, hanno lavorato con AMD nello sviluppo delle memorie HBM ed al loro Packaging da circa 10 anni, quindi possiamo affermare che questa notizia giunge come un fulmine a ciel sereno. Amkor era stata l’azienda a curare il Packaging di Fiji.
Questa scelta, da parte di AMD, potrebbe essere stata determinata dal dover utilizzare le memorie HBM2 prodotte da Samsung, e non da SK Hynix, per le schede VEGA RX. Ricordiamo che Advanced Semiconductor Engineering lavora a stretto contatto con Samsung da molti anni.
Appare quindi plausibile che molti problemi sopraggiunti con VEGA RX/FE (Difficoltà nell’implementazione di WattMan, tensioni di funzionamento elevate, funzionalità disabilitate), possano essere determinati da uno sviluppo di VEGA che ha preso una piega non prevista (Passaggio in fretta e furia da SK Hynix+Amkor a Samsung+ASE).
VEGA, assemblato da ASE negli stabilimenti in Corea del Sud e Taiwan
Pubblicato in: NewsHardware
Tags: amd , amkor , ase , hbm2 , hynix , packaging , samsung , vega
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