Assodato ormai che le CPU Intel Ivy Bridge presentano un noioso problema di surriscaldamento in condizioni di overclock quando si superano determinati valori di tensione applicati al core sarebbe interessante conoscerne con certezza la causa. Una nuova indagine di PC Watch ha fornito una risposta concreta alla cosa indicando il responsabile nella pasta termica disposta fra il die e l'heatspreader.

PC Watch ha completamente rimosso l'heatspreader, pulito la pasta utilizzata da Intel sulla CPU Core i7-3770K e messo al suo posto due paste termoconduttive professionali come la OCZ Freeze e la Coolaboratory Liquid Pro. I risultati ottenuti sono stati a dir poco straordinari, tali per cui nel caso migliore la CPU ha raggiunto temperature di 20°C inferiori (CPU overcloccata a 4GHz @ 1,2V, pasta termoconduttiva standard vs. Coolaboratory Liquid Pro).
A questo punto sorge una domanda: Intel è davvero riuscita a risparmiare così tanto sull'interfaccia termica da scegliere di utilizzare un modello dalle scarse prestazioni oppure si tratta solo di un errore di progettazione?

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: aggiornamento , android , galaxy s ii , samsung , smartphone
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