Correva l'anno 2007 quando Sapphire presentò la prima scheda video al mondo dotata di raffreddamento Vapor Chamber. Si trattava della Sapphire HD 3870 Atomic, soluzione basata su GPU RV670, che utilizzava una camera di vapore da 3mm di spessore montata sotto un heatsink a basso profilo dall'ingombro single-slot. Nonostante le dimensioni compatte il sistema era in grado di dissipare fino a 150W di calore e superava in efficienza il modello reference di ATI munito di dissipatore a doppio slot.

L'anno successivo Sapphire creò un'itera gamma di schede grafiche della famiglia HD 4000 con raffreddamento Vapor Chamber, combinando questa tecnologia con le tradizionali soluzioni ad heatpipe. Nasce così la nota serie Vapor-X.

La tecnologia a camera di vapore di Sapphire (VCT, Vapor Chamber Technology) è sviluppata in collaborazione con lo specialista taiwanese Microloops. Sul nostro sito più volte ne abbiamo parlato e spiegato il principio di funzionamento:

Forte del successo riscontrato in ambio GFx, il produttore di Hong Kong ha deciso di portare il brand Vapor-X anche nel mondo dei dissipatori di calore per CPU. In questo settore la tecnologia Vapor Chamber è già stata utilizzata da altri produttori, ma Sapphire promette una soluzione interessante capace di garantire basse temperature e bassa rumorosità ad un prezzo competitivo.

Oggi abbiamo la possibilità di analizzare il "Vapor-X CPU Cooler", il primo dissipatore di calore realizzato da Sapphire destinato al raffreddamento dei potenti processori multi-core di Intel e AMD.

Pubblicato in: Articolo, Hardware
Tags: amd , dissipatore , dissipazione , intel , lga 2011 , sapphire , vapor chamber , vapor-x

Autore: Michele Carasia
Esperto in: Schede video, CPU, overclock, videogames

E' stato newser e reviewer per importanti portali italiani occupandosi in particolare di schede video e processori. Appassionato anche di overclock e videogames.

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