Il Karlsruhe Institute of Technology (KIT) ha ottenuto un importante risultato nella tecnologia di storage durante una ricerca realizzata per cercare di leggere e scrivere un bit di informazione all'interno di una singola molecola. Uno dei principali autori, Toshio Miyamachi, ha affermato che lo studio ha raggiunto l'obiettivo di mettere un singolo atomo magnetico di ferro al centro di una molecola organica composta da appena 51 atomi e atta a proteggere l'informazione contenuta nelll'atomo centrale.

Il funzionamento di questo sistema prevede che un impulso elettrico applicato alla molecola faccia variare lo stato magnetico dell'atomo di ferro andando ad interferire con la resistenza elettrica della molecula stessa secondo un effetto indicato come memristive (lo stesso dei memristori delle memorie RAM resistive - RERAM).

Le conseguenze di questi risultati sono molto chiare: un tradizionale hard disk utilizza circa 3 milioni di atomi per memorizzare un bit contro i 51 atomi (compreso quello di ferro intrappolato all'interno) garantendo una densità di 50 volte superiore. Nello stesso spazio di un attuale disco da 1TB sarà possibile memorizzare 50PB (PetaByte) di dati.

E visto che il tutto funziona in maniera elettrica, vengono escluse anche parti in movimento, creando così le basi per un SSD super-capiente. Certo saranno da risolvere i problemi di indirizzamente per poter gestire simili capacità ma l'evoluzione tecnologica fa passi da gigante anche verso tale direzione.

Novità, anche se solo marginali, in casa Sapphire circa la serie di schede grafiche Radeon HD 7850. Il produttore ha comunicato di aver integrato un nuovo sistema di raffreddamento e nuove opzioni di connettività in tre aggiornati modelli di VGA basati ancora sull'ottima GPU AMD con architettura GCN.

Sapphire HD7850 DUAL-X OC 1GB GDDR5

Due dei nuovi modelli (HD 7850 e HD 7850 OC Edition) sono dotati di 2 GB di memoria GDDR5 su bus a 256-bit, uno con GPU funzionante a 860 MHz e memorie a 1200 MHz (4,8 GB/s effettivi), ed uno overcloccato con chip portato a 920 MHz e memoria a 1250 MHz (5 GB/s effettivi).

Il terzo modello, SAPPHIRE HD 7850 1GB, è stato pensato per offrire un eccellente rapporto prezzo/prestazioni ed avrà frequenze di 900 MHz core e di 1200 MHz (4,8 GB/s effettivi) per la memoria.

In tutti i casi sono presenti feature come dual BIOS e uscite Dual link DVI-I, Dual link DVI-D, HDMI e Display Port, e sistema di raffreddamento SAPPHIRE Dual X (dual-extractor) multi-heatpipe a doppia ventola.

Con queste schede SAPPHIRE fornisce il tool gratuito di overclocking TriXX che consente la regolazione della tensione della GPU, della frequenza di clock, il controllo manuale della velocità della ventola, la creazione di profili e la visualizzazione della temperatura.

Spuntano le ultime informazioni riguardo il completamento della linea di schede video basate su GPU Kepler, la quale va dalla GTX690, per la fascia altissima, alla GT640 con GDDR3 per la fascia medio-bassa.

Secondo le informazioni più recenti, sarebbero definitivamente sparite dai piani di nVidia le varianti GTX670SE e GTX660SE, le quali faranno posto, rispettivamente, alla GTX660Ti e alla GTS650. Dal punto di vista del marketing è una scelta decisamente più saggia, in quanto non si tratterebbe delle schede di livello più basso di una determinata fascia, ma quelle di livello più alto della fascia poco inferiore. Agli occhi degli acquirenti questi nomi hanno quindi ben altro significato.

Tornando alle schede vere e proprie, la GTS650 sarà equipaggiata con GK106, come la GTX660 vanilla, ma avrà i modulo SMX disabilitato (5 invece di 6). Avrà 960 stream processor, mentre il bus si manterrà a 192 bit. La scheda sarà equipaggiata con 1 o 2Gb di ram, quindi aspettiamoci obbligatoriamente l'utilizzo di chip di memoria dalla densità differente. La scheda sarà commercializzata ad un prezzo tra i 120 e i 160 dollari.

La GT640, in ultimo, vedrà finalmente l'utilizzo delle GDRR5, con un aumento del prezzo di listino di circa 20 dollari, portando così il costo di commercializzazione della scheda a 120 dollari.

Hercules ha annunciato il successore della DJConsole RMX, un prodotto che ha fatto la sua fortuna unendo prestazioni, versatilità, mobilità ed un prezzo ragionevole. L'evoluzione DJConsole RMX 2 è dotata di interfaccia audio ad alta risoluzione, 96 kHz/24 bit, per Windows (ASIO) e Mac (Core Audio) offrendo così un flusso audio di qualità con ampia dinamica, ben superiore a quella di altri modelli con 44,1 kHz/16 bit, senza aumentare la latenza ed in linea con le tendenze dei software per djing attuali.

La DJConsole RMX 2 dispone di un set completo di ingressi e uscite audio:

• 2 uscite XLR bilanciate dedicate agli amplificatori PA, ai cavi più lunghi ed alle sessioni di registrazione in studio
• 2 uscite RCA per il monitoraggio dei mix o il collegamento di impianti hi-fi
• 2 connettori stereo (6,35 mm) per cuffie
• 4 ingressi RCA per il mixaggio di 2 sorgenti stereo esterne, con 2 selettori Line/Phono
• 1 ingresso microfono bilanciato (XLR/Jack combo), ideale per le applicazioni talkover, adatto sia ai microfoni bilanciati di alto livello, che ai microfoni consumer non bilanciati.

Il dispositivo prevede un rivestimento in metallo che garantisce un'ottima solidità anche durante le più dure sessioni di missaggio e durante il trasporto, per il quale viene anche fornita una borsa. Le misure restano molto compatte, pari a 35 x 25 cm mentre il peso non supera i 2,6 kg.

I controlli presenti sulla nuova console sono molto precisi ed includono:

• Jog wheel sensibili alla pressione, dedicate allo scratching
• 2 set da 4 pad retroilluminati progressivi, che permettono ai DJ di controllare loop, effetti, campionature e cue point; i DJ possono utilizzare i pad per associarvi controlli istantanei oppure, variandone la velocità, per controllare l’ampiezza del
• suono
• Il codificatore rotante, presente in ciascuna delle serie da 4 pad, può essere utilizzato per modulare l’ultimo controllo
• associato a un pad appena toccato.
• 5 fader e 10 potenziometri rotanti in modalità MIDI a 14-bit offrono un’estrema precisione per i mixaggi. Il cross-fader può
• essere sostituito con un controllo Mini-Innofader
• I cursori sono dotati di un cappuccio in gomma flessibile e di un interruttore tattile a corsa breve con feedback tattile.

Insieme alla DJConsole RMX 2, Hercules fornisce i due software VirtualDJ 8 LE, che unisce controlli per mixaggi ad un’interfaccia grafica facile da usare e risoluzione audio a 96 kHz/24 bit, e DJUCED 40°, nuovo software di mixaggio DJ che garantisce un audio cristallino ed un’interfaccia grafica molto snella.

Hercules DJConsole RMX 2 sarà disponibile da metà agosto 2012, al prezzo al dettaglio di 299,99€ IVA inclusa.

Corsair sembra non cedere alla calura estiva e, come un vulcano attivo, dimostra di essere estremamente prolifica anche nel periodo ove tutti pensano ad altro: presenta in Italia un case per personal computer denominato Vengeance C70 che mette pace tra le esigenze del giocatore medio ed il rispettivo portafogli, offrendo un design semplice e leggero e molteplici particolarità tecniche davvero interessanti.

"Militare". Questo è l'aggettivo che subito ci è venuto in mente e che meglio qualifica il prodotto. Il Vengeance C70 sembra essere nato per far compagnia ad una postazione radio di qualsivoglia campo base, mostrando un aspetto decisamente spartano che, allo stesso tempo, richiama vagamente un chè di industriale. Il prodotto di casa Corsair nasce per essere robusto e resistente al maltrattamento, concetti che sembrano aver trovato idonea incarnazione.

Militare od Industriale?

Il Vengeance C70 è mediamente orientato ad un certo livello di economia, tanto che costa circa 100 euro e non vuole essere messo a paragone con modelli ben più rifiniti (come il Cooler Master Silencio 650, recensito su queste pagine qualche settimana fa)... dunque, solo fatto estetico o c'è dell'altro?

Tra i vari colori a disposizione, ci è sembrato che il verde oliva renda meglio l'idea

Se si parla di sostanza il discorso cambia: il sistema di raffreddamento offre numerose sedi per ventole opzionali (frontali, laterali e superiori), asole passacavo per effettuare un assemblaggio pulito e senza cavi in vista, pratiche (ed essenziali) maniglie per il trasporto e, dulcis in fundo, porte frontali per connessioni USB 3.0. Lo spazio interno? In abbondanza, tanto che sono supportate configurazioni multi-VGA e con schede video lunghe più di 30 cm (previa rimozione del cestello dischi, di tipo modulare). 

Nella tabella seguente abbiamo raccolto le specifiche tecniche del case Corsair Vengeance C70:

Bianco, nero e verde

Il prodotto, nel complesso, si presenta bene. Se siete amanti del genere, non potete non apprezzare il design alla "Stalker: Clear Sky", con colorazione tipicamente militare e tasti di servizio che sembrano essere stati prelevati direttamente da un quadro elettrico o da un apparato radio. La vista frontale è dominata da una lunga sezione forata per l'aspirazione d'aria fresca, e dal pannello di controllo situato proprio sopra le tre baie da 5,25".

Frontale spartano ed imponente

Il pannello di controllo è ridotto al minimo: offre una coppia di porte USB 3.0, il tasto di accensione e spegnimento posizionato su di una staffa rivettata, i jack audio, il led HDD ed il tasto reset, con protezione contro le pressioni accidentali.

Pannello di servizio con tasto di reset messo in sicurezza

Una coppia di maniglie grezze ne permettono lo spostamento. Sia chiaro, sono "passabili" solo dal punto di vista estetico, nel rispetto della filosofia militare del prodotto; nello specifico sono molto solide ed offrono una presa sicura anche se un pò scomoda (l'area di grip garantita dai cilindri in plastica è piuttosto ridotta). Insomma, non vi ritroverete come allocchi al primo piano e col computer giù per le scale rotolando verso il piano terra causa cedimento delle maniglie.

Piccole maniglie, grezze ma resistenti

I laterali destro e sinistro sono differenziati per la sola presenza o meno della finestra in plexiglass. Offrono la stessa bombatura centrale per sole questioni estetiche. Il sistema di chiusura è a vista, ed è localizzato nella parte alta di ogni pannello.

Laterali con sistema di chiusura a vista

Corsair non nasconde una certa cura per i particolari. Le ventole supplementari vanno agganciate all'interno del laterale su una struttura che sovrasta il pannello in plexiglass, col duplice compito di irrigidimento del telaio e di smorzamento della rumorosità da vibrazioni (le ventole si appoggiano a guarnizioni in gomma).

Le ventole si agganciano ad una struttura di supporto interna

Il meccanismo a pressione di apertura e chiusura dei laterali è semplificato al massimo e non abbisogna di commento: le foto che seguono sono sufficientemente esplicative.

Chiuso...

...Aperto!

Filtro antipolvere a vista decisamente efficace, specie se si decide di tenere il computer appoggiato al pavimento. Il filtro, del tipo a ghigliottina, è removibile e lavabile. Unico difetto: la sede è leggermente larga e questo fa si che il filtro esca facilmente nel caso di spostamento del case.

Filtro antipolvere

Retro piuttosto aggressivo con presenza di numerosissime superfici forate per massimizzare il ricircolo dell'aria, fori per il passaggio di tubazioni in caso di sistema di raffreddamento a liquido esterno, ventola di scarico da 120x120 millimetri ed 8 slot per schede d'espansione.

Il pannello posteriore

La rimozione del pannello laterale ci permette di osservare la costruzione interna del Vengeance C70. Tutte le superfici sono state verniciate per preservare l'acciaio SECC dall'ossidazione del tempo, e tutti gli angoli sono stati smussati per evitare tagli a dita e cavi durante le operazioni di assemblaggio. La disposizione tradizionale dei cestelli fa in modo che lo spazio a disposizione sia davvero tanto, eliminando anche ogni problema in termini di surriscaldamento (l'effetto forno di case striminziti e poco arieggiati, per intendersi), permettendo di ospitare hardware di fascia alta. 

Interno molto spazioso

Il sistema di raffreddamento coglie la nostra attenzione poichè le rispettive ventole sono montate sul retro del cestello dischi, e vanno a soffiare aria direttamente sulle componenti più calde (scheda video e microprocessore). La soluzione rappresenta una lama a doppio taglio poichè, sebbene da un lato si possa ottenere un guadagno in termini di efficienza, dall'altro le performances scendono qualora ci si trovi a rimuovere parte del cestello dischi con relativa ventola, per far spazio a schede d'espansione voluminose.

Coppia di ventole d'aspirazione montate sul retro del cestello dischi

Particolare dello smontaggio del cestello, operazione possibile tramite rimozione di una vite a testa grossa.

Cestello dischi modulare

Ogni baia è dotata di apposita slitta per il montaggio delle unità da 2.5"/3.5", tutte provviste di gommini antivibrazione. La qualità di questa slitta lascia molto a desiderare a causa di plastiche molto sottili che si deformano al solo tocco.

Slitte HDD/SSD

Il vano per alimentatori è posizionato in basso ed offre, oltre ai soliti gommini antivibrazione, spazio sufficiente per l'installazione di unità con profondità doppia. 

Vano per alimentatori

I vani per schede di espansione sono otto, tutti dotati di viti a testa grossa per il montaggio tool less. Ne consegue che è possibile installare schede madri di fascia molto alta o dedicare l'ultimo degli slot ad un eventuale potenziometro per il sistema di raffreddamento, senza limitare l'accesso ad eventuali porte d'espansione ivi presenti.

Otto slot di espansione

Il sistema di raffreddamento offre una terza ventola posteriore con funzioni di scarico.

Ventola posteriore di scarico

Un'idea eccellente è stata quella di aver installato dei passacavi in plastica sul retro della piastra di supporto della scheda madre, permettendo un assemblaggio decisamente pulito ed evitando l'impiego di fascette.

Passacavi interni

Infine, le operazioni di pulizia vogliono che il frontale possa essere rimosso: nulla di più semplice, facendo leva sulle apposite linguette! Due ulteriori sedi per ventole da 120x120mm, sono state ricavate proprio sulla piastra antistante il cestello dischi.

Rimozione del pannello frontale

I case che arrivano nella nostra redazione sono testati utilizzando la seguente configurazione: 

• Scheda madre: MSI P55-GD80
• Processore: Intel Core i5 750
• Dissipatore CPU: Prolimatech Armageddon
• Memoria: 2GB DDR3 1600 OCZ
• Disco rigido: Western Digital 160GB SATA 2,5 pollici
• Scheda video: NVIDIA GeForce 9800GX2
• Scheda audio: Integrata
• Media: Masterizzatore DVD SATA 2
• Alimentatore: Coolermaster Silent Pro Gold 600W
• Sistema operativo: Windows 7 64-bit 

Installazione. Il sistema viene anzitutto installato all'interno del case e, durante le operazioni di assemblaggio, vengono rilevate eventuali problematiche. 

Rumorosità. Per il case viene misurata la rumorosità delle ventole in condizioni di massima e minima velocità nel caso in cui sia disponibile un sistema di regolazione. In caso contrario viene rilevata la rumorosità con tutte le ventole o con le sole ventole posteriori accese. Per valutare il grado di isolamento di cui ogni il è capace, misuriamo la rumorosità prodotta all'esterno dalle ventole interne del sistema (dissipatore CPU, dissipatore VGA e ventola alimentatore) lasciando le ventole del case spente.

Tutti i test sono effettuati all'interno di un ambiente silenzioso con rumorosità di fondo compresa fra 30 e 30,2 dBA ponendo un fonometro (modello Lafayette MSL.80 con tolleranza pari al 2% nell'ambito delle nostre misure) frontalmente e lateralmente al case ad una distanza di 50cm (±1cm).

Temperature. L'efficienza in termini di capacità di dissipazione del case e del sistema delle ventole viene misurata guardando alle temperature raggiunte dai componenti interni (CPU, VGA e PCB della VGA) a seguito di tre iterazioni del 3DMark06 in loop e considerando gli stessi casi visti in precedenza per la rilevazione della rumorosità.

Le numerose asole passacavo e l'eccellente organizzazione degli spazi interni permettono un assemblaggio ordinato del sistema di prova, come mostrato nella foto che segue.

Se si scende nel dettaglio, si può osservare che non esistono problemi relativi al passaggio dei cavi, tutti incanalabili nelle quattro grandi asole. Anche la qualità dei gommini utilizzati per tappare queste asole non è eccelsa: basta qualche cavo un po' più grosso perché essi, durante l'installazione, vadano fuori sede se non si fa attenzione a reggerli con le mani.

I cavi vanno poi bloccati sul retro della piastra per scheda madre tramite i ganci in plastica.

Le unità SSD da 2.5" trovano opportuna collocazione sui supporti forniti in dotazione.

Le nostre rilevazioni mostrano che il Corsair Vengeance C70  è un prodotto molto silenzioso: il range di rumorosità varia tra un minimo di 34,5 dBA ed un massimo di 39,9 dBA, col valore medio che si assesta a 35,6 dBA (ventole al minimo dei giri). Nella lista dei prodotti sinora analizzati si pone in quinta posizione, surclassando concorrenti dai nomi ben più blasonati e dalla targhetta di prezzo decisamente maggiore.

Lo spostamento dello strumento di rilevazione nei pressi dei pannelli laterali non cambia il risultato: il prodotto resta stabilmente in quinta piazza, con tutti i valori che vengono però incrementati di circa un dBA (il pannello laterale completamente aperto e con finestra in plexiglass non riesce a schermare in maniera efficiente il rumore interno).

Per il test sul sistema di raffreddamento si parte dal caso più estremo: quello dello spegnimento totale delle ventole (se possibile) o rotazione al minimo dei giri, che dovrebbe comportare un elevato livello di comfort acustico. Il prodotto si comporta molto bene, piazzandosi in quinta piazza ed offrendo valori pari a 48,5°C per la CPU e 76-78,9°C per la Scheda Video. Fanno meglio solo il Phantom di NZXT, il Carbide di Corsair, il Pantheon di Xigmatech ed il Trooper di CM Storm.

Impostando il sistema di raffreddamento a media potenza ci sono alcuni cambiamenti a livello di classifica: il prodotto in prova si posiziona nella parte mediana, ottenendo valori peggiori della concorrenza più prestante in soli termini di temperature CPU (a livello di scheda video il comportamento è ancora ottimale).

La scelta di impostare le ventole per il funzionamento a piena potenza risulta essere non ottimale, poichè si ottengono valori di temperatura non dissimili da quelli del caso precedente, ma si riduce il livello di comfort acustico in modo evidente.

Beh, che dire dell'ultimo nato di casa Corsair? Il Vengeance C70 è il classico esempio dell'abito che non fa il monaco: economico e fragilino all'apparenza, si rivela robusto e pieno zeppo di features tipiche di prodotti di fascia alta nonostante il prezzo, pari a 100 euro. Certo il risparmio non è molto e si deve rinunciare a qualcosa e Corsair ha deciso per non includere, ad esempio, le connessioni external Serial ATA ed USB 2.0, potenziometri per il controllo delle ventole e via discorrendo.

Il Vengeance C70 è ben realizzato. A prescindere dalle questioni estetiche e dal colore, che raccomandiamo caldamente in verde militare (anzichè bianco o nero), è dotato di elementi in stile che, oltre ad essere funzionali, non stonano con tutto il resto: stiamo parlando delle maniglie per il trasporto, piccole e solide, e delle cerniere a vista per l'apertura e rimozione dei laterali, facili di azionare e sicure nella chiusura. Bello anche lo stile del pannello di controllo, che sembra essere stato prelevato pari pari dal quadro generale di una centrale elettrica dismessa pre-anni 80.

Una volta rimosso il laterale ed osservato l'interno ci rendiamo conto che buon sangue non mente: tutte le superfici sono state verniciate per preservare l'acciaio SECC dall'ossidazione, e l'organizzazione degli interni per cestelli e sistema di raffreddamento garantisce tanto spazio di lavoro, che permette un comodo assemblaggio e l'impiego di componenti di fascia alta, certi che le problematiche relative al raffreddamento saranno tutte risolte. Bene per il cestello dischi, modulare, un po' meno per le guarnizioni delle asole passacavo (delicate), per il sistema di blocco delle unità da 5.25" (ridotto all'osso, brutto da vedere anche se molto efficace) e per le slitte porta-dischi.

Il sistema di raffreddamento funziona bene. In condizioni ottimali il prodotto si colloca nella parte alta della classifica, ben oltre le performances garantite da modelli più blasonati; può altresì essere espanso tramite l'aggiunta di altre quattro ventole o di un sistema di raffreddamento a liquido con serbatoio esterno (compatibile con i kit AIO dello stesso produttore). Notevole la posizione delle ventole frontali, collocate dietro al cestello dischi: soffiano aria calda direttamente verso le componenti  più calde (CPU e GPU), raffreddandole adeguatamente ed evitando l'effetto forno.

Per l'espandibilità ci preme far osservare che Vengeance C70 è uno dei pochi case con otto slot per schede di espansione, che permettono l'installazione di (rare) schede madri di fascia enthusiast con relativo sfruttamento di tutte le porte.

Sul versante del comfort acustico, tanto di cappello. Il silenzio è di casa, signori.

La più grande fonderia conto terzi al mondo sta attualmente giocando in difesa, sia con i propri clienti sia con gli analisti di settore, oggi più che mai.

Nei giorni, nelle settimane, nei mesi scorsi ci siamo occupati più volte della questione, ma sembra che per TSMC sia proprio impossibile venire a capo di una soluzione con il processo produttivo a 28nm, tanto che il prossimo anno potrebbe trovarsi in relativamente gravi guai finanziari.

Nel mentre, comunque, varie testate asiatiche continuano a descrivere la situazione della fonderia, chiamando in causa chi quello chi quell'altro cliente.

Digitimes, sito famoso nell'ambiente informatico professionale, cita come Qualcomm abbia abbandonato, almeno in parte, TSMC per rivolgersi a UMC e, forse in futuro, a Samsung, ma per il momento nVidia e AMD non dovrebbero cambiare cavallo: “TSMC has the upper hand over Samsung in 28nm technology, yield rate and price and therefore changing foundry partnership involves high risks, the sources said. In addition, Nvidia is expected to consider Samsung's ARM-based processors in competition with its Tegra 3 processors, the sources indicated”.

AMD, dopo aver collaborato con TSMC per le APU a 40nm, dovrebbe continuare a produrre presso la stessa fonderia le prossime APU a 28nm con processo Bulk, al quale ha essa stessa collaborato.

TSMC si mostra quindi fiduciosa nel proprio processo produttivo, secondo quanto affermato da uno stesso portavoce dell'azienda: “We do not comment on business with clients. We're confident in our leadership status in 28-nm and will fulfill customers' demands in the fourth quarter”.

Vi è però da considerare una variabile, secondo diversi analisti: è meglio avere pochi chip ma a buon prezzo, come sta accadendo ora, o è meglio averne molti di più ad un prezzo più elevato?

nVidia e AMD non dovrebbero cambiare i propri piani, ma mai dire mai quando ci sono milioni di dollari che si volatilizzano ...

Il sito cinese it168.com, ed in particolare il redattore Li Wei, vicino ai produttori di schede grafiche, ha avuto alcune soffiate riguardo la futura GTX660.

Queste informazioni sono frutto di conoscenze interne a certe aziende, ma non è detto che effettivamente corrispondano a realtà. Il tutto è da prendere con le dovute cautele.

Tornando alla GTX660, Li Wei afferma che la versione Titanium sarà equipaggiata con la GPU GK104, la stessa GPU delle GTX670 e GTX680. La novità è che avrà gli stessi stream processor attivi della GTX670, 1344 (7 gruppi SMX), ma con il bus ridotto a 192 bit. La scheda sarà equipaggiata con 1536MB di GDDR5, ma alcuni produttori hanno già in cantiere una versione con 3GB di ram.

Seguendo questi dati, si ipotizzano delle performance di un 8%, 10% inferiori rispetto alla GTX670. La funzionalità GPU Boost, comunque, potrebbe essere più aggressiva, e permettere anche migliori potenzialità in overclock, consentendo di ridurre ulteriormente il distacco.

La scheda, se dovesse essere proposta ad un prezzo di 280 euro come pronosticato, e dovesse mantenere queste caratteristiche, si rivelerebbe effettivamente un must buy.

La GTX660 vanilla, invece, sarà equipaggiata con la GPU GK106.

Il sito cinese MyDrivers.com riepiloga le voci che si sono rincorse nell'ultima settimana riguardo la versione desktop di Haswell, prossima architettura CPU di Intel.

Nelle settimane scorse avevamo parlato delle versioni business di Haswell, oggi tocca alla versione consumer.

Partiamo con i chipset, i quali ricalcheranno come nomenclatura quelli che già abbiamo visto per le CPU Sandy Bridge ed Ivy Bridge. Questi saranno tre, per l'ambito desktop: Z87, H87 e H81. Il chipset Z75 probabilmente non avrà un successore. Figurano tra i chipset previsti che il Q87, Q85 e B85.

Il supporto Sata III potrebbe essere finalmente adeguato ai tempi, al contrario di quanto visto con il chipset Z77, il quale ha solo due porte di tale tipo. I chipset Z87 e H87 potrebbero possedere tra le 6 e le 4 porte porte Sata III integrate, anche se alcune voci affermano che saranno molte meno, forse le solite due.

Haswell supporterà ancora le DDR3 in ambito desktop mentre per le DDR4, previste per le versioni server fin dal principio, bisognerà aspettare.

Il chipset Z87 sarà inoltre l'unico a supportare l'overclock, a meno che qualche casa non realizzi mainboard con bios particolari anche per gli altri chipset. Intel, convinta dal successo che stanno avendo i processori della serie K, crede che la componentistica adatta all'overclock possa essere ancora più limitata di numero, così da motivare l'utenza a spendere di più. In futuro vedremo non solo CPU dedicate all'overclock, ma anche chipset.

Continuando, vedranno la luce per primi i processori di fascia alta, nel 2013, mentre per gli Haswell con brand Celeron e Pentium bisognerà attendere il 2014.

In ultimo, molti addetti al settore sperano che le prestazioni di Haswell siano decisamente superiori a quelle di Ivy Bridge, così da evitare un secondo passaggio di piattaforma quasi inutile (la differenza prestazionale tra Sandy Bridge e Ivy bridge è in molti casi irrisoria). Questa speranza, comunque, è del tutto teorica in questo momento, e lo sarà fino a quando Intel non presenterà qualche benchmark.

Negli ultimi giorni vi è notevole chiacchericcio attorno alla nuova architettura Intel, attesa per il 2013, soprattutto tra gli esperti asiatici.

Il sito MyDrivers.com, nuovamente, torna sull'argomento realizzando una ennesima news in cui si accorpano le voci delle ultime ore.

In particolare, si menziona ancora il probabile aumento del TDP per il nuovo processore Intel, sia nelle versioni server sia nelle versioni desktop, come era già stato pronosticato alcune settimane fa.

Riguardo le versioni desktop, quelle che più ci interessano, si vocifera addirittura il superamento dei 100watt di TDP, valore che gli utenti Intel avevano ormai obliato. La versione top quad core di Haswell, dotata di iGPU classe GT2 (le altre sono la GT1 e GT3) quasi sicuramente avrà un TDP di 95W, ma alcuni pronosticano anche i 105W se Intel non riuscisse a risolvere alcuni problemi di resa produttiva.

Riguardo la grafica integrata, le versioni dekstop non integreranno la iGPU più potente, la GT3, la quale sarà utilizzata solo nelle versioni per notebook. Da notare che con la GT3 saranno equipaggiate le CPU Haswell per il mercato mobile, con TDP di 57W, segno che Intel sta mostrando segni di insofferenza verso le APU AMD.

In ultimo, va ricordato che Haswell necessiterà di un socket nuovo sia in ambito desktop (socket 1150) sia in ambito mobile (socket G3), rendendo così impossibile l'upgrade delle attuali piattaforme SB e IB.

Gigabyte sta preparando il lancio della Radeon HD 7970 SOC (Super OverClock), soluzione top di gamma a singola GPU basata su chip Tahiti XT2 ed equipaggiata con il sistema di raffreddamento custom Windforce 5X (lo stesso della GeForce GTX 680 SOC).

Il dissipatore Windforce 5X utilizza 5 ventole da 40mm di diametro montate in estrazione sulla zona laterale del radiatore triple-slot; quest'ultimo sfrutta una generosa placca di contatto su GPU/VRAM - realizzata con tecnologia vapor chamber - dalla quale partono 9 heatpipe, da 6 mm di diametro ciascuna, che terminano tra le numerose alette di raffreddamento.

La Radeon HD 7970 SOC ha un PCB personalizzato Gigabyte con manifattura Ultra Durable VGA, abbinato a componenti di fascia alta (come i 5 condensatori a film Proadlizer 0E907 firmati Tokin/NEC presenti sul retro che minimizzano ripple e noise elettrico) ed una sezione VRM interna sensibilmente potenziata, supportata da un'alimentazione esterna con due connettori PCIe a 8 pin.

Al momento mancano i dettagli sulle frequenze di clock impostate di default. Probabilmente, essendo la scheda dotata di switch dual-BIOS, sul primo BIOS troveremo le frequenze della 7970 GHz Edition (1050/6000 Mhz) e sul secondo quelle di Overclock (~1100/6000 MHz).

 - Aggiornamento -

Stando alle informazioni riportate da Tom's Hardware, a questo indirizzo,  la frequenza di clock della GPU sarà di 1080MHz. Il secondo BIOS serve per abilitare le funzioni di overclock estremo sotto LN2. 

FONTE