A questo indirizzo il team ROG di Asus ha pubblicato la lista dei waterblock e dei kit di watercooling compatibili con il sistema di raffreddamento ibrido “aria/liquido” Fusion Thermo presente sulle schede madri Maximus V Formula.
In aggiunta, per facilitare l’identificazione, i vari produttori d’impianti a liquido potranno utilizzare i loghi Fusion Thermo Qualified e Fusion Thermo Compatible. Il primo indica che l’intero kit di raffreddamento a liquido è compatibile con il sistema Fusion Thermo, il secondo che il waterblock per CPU utilizzato può funzionare in abbinamento al sistema Fusion Thermo.

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Asus sta preparando una revisione della propria scheda HD 7950 DirectCU II, la quale ha raccolto tante ottime recensioni (anche la nostra) ed opinioni sia da parte di riviste sia da parte degli stessi utenti.

Le modifiche che saltano subito all'occhio sono un dissipatore leggermente diverso nella forma, un PCB appena più corto (2,5 cm in meno) e un cambiamento riguardo le uscite video.
Riguardo queste ultime, la versione ora in commercio possiede due porte Mini-DisplayPort, una HDMI ed una DVI dual link. La revisione avrà Due porte DVI dual link, una HDMI 1.4 ed una DisplayPort 1.2.
Le frequenze rimarranno invariate, pari a 800 Mhz per la GPU per il modello base, e 900 Mhz per il modello TOP. Entrambe avranno le ram operanti a 5 Ghz.
In ultimo, il prezzo sarà il medesimo della versione precedente, ma il minor costo del PCB potrebbe permettere ad Asus di abbassare il prezzo di listino nel caso ciò si rivelasse necessario.
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Il primo giorno dell'ASUS Absolute Zero Extreme OC ha visto gli overclocker Splave, Fredyama, Raja, Hazzan, Rsanino e Viss, sotto la collaborazione e supervisione di Shamino e AndreYang, impegnati nei benchmark 3D con configurazioni single, 2-way, 3-way e 4-way CrossfireX basata su schede video ROG Matrix 7970. Le schede erano state precedentemente testate e "modificate" da Shamino per non incappare in problemi di cold bug e cold boot.
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OCZ lavora alacremente al rilascio di nuovi firmware per i suoi ultimi SSD della serie Vertex 4 e così a distanza di un paio di mesi dal Firmware 1.4RC, arriva un altro aggiornamento indicato dal numero di release 1.5 beta che incrementa la massima velocità di lettura a 560 MB/s (dai precedenti 550 MB/s) e quella di scrittura del 6,5% per i modelli da 128 GB, 256 GB e 512 GB.
L'aggiornamento, che ricordiamo essere in versione beta dunque se valogono le regole di buon senso nel fare il backup di tutti i dati prima di aggiornare ad una versione definitiva valgono a maggiore ragione con un firmware non ancora ufficiale, è disponibile mediante l'OCZ Toolbox.
Fonte: TPU
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Secondo quanto riportato da diversi portali di hardware cinesi (noi citiamo PcPop.com), Intel avrebbe intenzione di commercializzare un nuovo modello di punta tra le CPU mobili, il Core i7-3940XM Extreme Edition.

Questa CPU, se verrà mantenuta la regola dell'aumento di 100 MHz di frequenza ad ogni revision, dovrebbe avere una frequenza standard di 3.0 GHz e di 3.9 GHz grazie al Turbo.
Il Core i7-3940XM sarà una CPU Quad Core su archtiettura Ivy Bridge a 22nm, dotata di 8MB di cache L3, avrà un TDP di 55W e manterrà il core grafico integrato del predecessore Core i7-3920XM.
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Come si sa già da tempo, Apple è in rotta di collisione con Samsung, sia per la continua guerra dei brevetti, sia per le varie ingiunzioni che vietano la vendita di alcuni prodotti, tanto della casa coreana quanto della casa americana.
Apple sta cercando di "smarcarsi" da Samsung per la fornitura di componentistica: ora gli schermi li acquista da Sharp, i SoC li produce presso TSMC, e via di questo passo. NAND Flash e Dram vengono però ancora acquistati in grandi quantità presso Samsung.
Grazie all'acquisto di Elpida, quindi, Micron Technology potrebbe essere il candidato ideale per accontentare le grandi richieste di NAND Flash e di Dram da parte della casa di Cupertino.
Contratti faraonici in arrivo per l'azienda dell'Idaho?
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L'overclocker greco "Aristidis" ha stabilito il nuovo primato al 3DMark 2003 nella categoria single-GPU.
La scheda video utilizzata per l'impresa è una Radeon HD 7970 basata su PCB reference, portata alla frequenza di 1780 MHz per la GPU e 8200 MHz (effettivi) per le memorie video, ovviamente raffreddata ad azoto liquido. Per aumentare la stabilità e supportare un maggior carico di corrente, "Aristidis" ha sfruttato il modulo Epower sviluppato da EVGA: innalzando di fatto il numero di fasi di alimentazione interne della scehda da 6 a 16!
In realtà una buona parte dei 214257 punti ottenuti al 3DMark 03 sono frutto della CPU Intel Core i7 3770K lanciata all'incredibile frequenza di 6468 MHz (LN2) su una scheda madre GA-Z77X-UD5H di Gigabyte.
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Dopo due giorni di prove arrivano i primi record dall'ASUS Absolute Zero Extreme OC . Il più importante è sicuramente il primato del mondo al SuperPi da 1M ottenuto da AndreYang con l'aiuto di Raja e Splave.
Grazie ad una CPU Intel Core i7 3770K portata a 7023MHz e raffreddata ad elio liquido (con una temperatura che oscillava tra i -220 ed i -225°C) l'overclocker taiwanese ha fermato il cronometro del SPi a 5 secondi e 140 millessimi.
Di seguito il video dei vari tentativi fatti prima di ottenere il nuovo World Record:
Questo lo screen ufficiale (le ram sono delle G.Skill @ 2700MHz CL-6-11-7-28-1T e la scheda madre è l'Asus M5E)
E questa la galleria del Day 3:
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David Wang, Corporate Vice President del Products Group di AMD, e Thomas Tong, AMD China Senior Product Marketing Manager, hanno intrattenuto a lungo i giornalisti, durante la manifestazione che ha visto la presentazione delle nuove APU, e il sito MyDrivers.com ha realizzato un corposo articolo in cui il duo di AMD ha dato il meglio di sé.
In particolare sono da segnalare alcune risposte. Alla domanda “Per quanto tempo le APU Llano e Trinity convivranno sul mercato?” è stato risposto che nell'arco di un trimestre, massimo due, la produzione della vecchia CPU dovrebbe terminare. I possessori di schede madri socket FM1, quindi, non riceveranno nessun aggiornamento nel prossimo futuro.
Un'altra domanda interessante è relativa alla collaborazione tra AMD e ARM: “Si vedranno ulteriori sviluppi tra le due case?”. Si è affermato che per il momento la collaborazione si ferma alla tecnologia TrustZone. Quel voluto “per il momento” apre a vari voli pindarici. Cosa ha in mente AMD?
In seguito i due di AMD affermano che la GPU della prossima APU sarà basata al 100% su architettura GCN.
Infine, come penultima domanda, i giornalisti di MyDrivers hanno chiesto: “Intel riesce a vendere ogni suo prodotto. Lo rende agli occhi degli utenti professionale, affidabile e prestante. Ma soprattutto lo fa apparire necessario. Come mai AMD fa fatica a vendere i propri prodotti, anche se a volte sono superiori a quelli Intel?”. La risposta è stata secca, insieme ironica e salace, per come potrebbero andare le cose: “Se gli utenti non apprezzeranno il nostro lavoro, ce ne andremo tutti a casa”.
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Arrivano nel quartier generale di Asus a Taiwan due enormi dewar da 100 litri pieni di elio liquido. Al contrario dell'azoto liquido (LN2), l'elio liquido (LHe) non può essere versato nel tolotto tramite i classici thermos e contenitori. Uno speciale spillatore con 3 valvole di controllo (costo complessivo 5 mila dollari USA) è stato utilizzato per "iniettare" direttamente l'LHe all'interno del tolotto posto sulla CPU.
(Shamino ed AndreYang alle prese con lo spillatore dell'elio liquido)
(A contato con l'aria l'elio liquido evapora istantaneamente)
Per far operare una CPU Intel Core i7 3770K (Ivy Bridge) a temperature così basse bisogna seguire due step. Prima si porta il processore a circa -150°C raffreddandolo ad LN2 e poi si passa all'LHe per arrivare a -230°C.
Visto che le temperatura in gioco sono prossime allo zero assoluto, particolare cura è stata riposta nell'isolamento e coibentazione della scheda madre Maximus V Extreme per prevenire i problemi di condensa.
Segui il livestream dell'evento su OC-TV:
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AMD, da quanto Rory Read è al timone, sta investendo molto nel mercato cinese, in quanto è convinta che sarà il traino per il futuro. Non è un caso che lì abbia realizzato una propria factory di testing e packaging di CPU e GPU.
Certi di queste idee, in AMD hanno deciso di presentare le proprie APU di nuova generazione mettendo in piedi uno spettacolo in grande stile, comprensivo anche di una simil-sfilata di moda.
Il sito cinese MyDrivers.com ha scritto un resoconto molto dettagliato della giornata, e non mancano neppure le foto, davvero numerose.
E' stata posta particolare enfasi, durante la presentazione, sulle caratteristiche peculiari delle nuove APU: l'aumentata autonomia, l'ottimo rapporto prezzo/prestazioni/consumo, sopratutto in ambito multimediale, e il successo che queste stanno avendo presso numerosi partner, come Sony, Toshiba e Acer.
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