TSMC, durante la conference call relativa ai risultati del 1Q del 2016, ha affermato che la risk production con i 7nm partirà all’inizio del 2017, e che i primi prodotti commerciali saranno disponibli a partire dalla prima metà del 2018. Il primo cliente di questo nodo sarà con tutta probabilità Apple, come è già accaduto con i 20nm SOC, i 16nm FinFET (SoC A9 e A9X) e accadrà a breve con i 10nm FinFET (SoC A10).

Secondo quanto riporta Digitimes, sono già 20 i clienti interessati ai 7nm di TSMC, e 15 potrebbero iniziare il tape out dei propri chip durante il 2017. La maggior parte di questi, sono aziende attive nel campo Mobile ed Enterprise, mentre per quanto concerne le GPU tutto tace.

Samsung, d'altra parte, persegue una rodmap ugualmente aggressiva, tanto che i propri 10nm FinFET potrebbero entrare in servizio per la produzione di massa già a fine anno. Ed Intel? I primi prodotti a 10nm, basati sulla uArch cannonlake, sono attensi per la prima metà del 2017, o forse anche la seconda metà dell'anno.

Pubblicato in: News, Business
Tags: 10nm , 7nm , apple , finfet , intel , samsung , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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