Secondo recenti voci che circolano negli ambienti vicini ad AMD, la casa di Sunnyvale avrebbe intenzione di utilizzare le memorie Stacked in abbinamento alle prossime APU basate su architettura a moduli.

Con Carrizo AMD dovrebbe finalmente giungere alla massima espressione, in termini di implementazione, di HSA, rendendo di fatto le unità di calcolo della GPU programmabili al pari di quelle della CPU. Questo livello di perfezionamento, però, richiederà un notevole lavoro di affinamento per quanto riguarda le unità cache e di memoria così da ridurre al minimo le latenze e l'overhead (relativamente all'accesso ai buffer di, e tra, CPU e GPU).

Per giungere a questo obiettivo, AMD avrebbe intenzione di utilizzare le memorie Stacked on-package, le quali porterebbero ai seguenti vantaggi:

• costi più vantaggiosi rispetto alla cache L3 integrata on-die;
• maggiore velocità e minori latenze rispetto alle DDR4;
• possibilità di mantenere le DDR3 quali memorie di sistema (meno costose delle DDR4);
• Die-size di Carrizo più piccolo rispetto a Kaveri;
• APU @28nm e Stacked DRAM @ 20nm.

Naturalmente questo tipo di soluzione verrebbe utilizzata secondo le esigenze, in quanto on-package e non on-die, principalmente con le APU dedicate al mercato Server e con le APU di fascia alta. Forse Carrizo ci porterà nuovi processori FX degni di tale nome, dopo quasi 4 anni di Piledriver.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: amd , apu , carrizo , dram , piledriver , stacked

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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