Efraim Rotem, Ingegnere di Intel dislocato in Israele, insieme ad altri tre colleghi connazionali, ha parlato di Skylake al ChipEX 2015, tenutosi un mese addietro a Tel Aviv.

Solo oggi, comunque, noi di B&C siamo riusciti a venire in possesso di questo PDF, il quale porta alla luce alcune importanti informazioni sulla prossima archiettura di Intel. Come ormai quasi tutti sapranno, Skylake è stato sviluppato dal gruppo di Intel dislocato presso i Lab di Haifa, lo stesso che nel corso degli anni ha disegnato alcune pietre miliari della casa di Santa Clara, come l'8088 e Conroe.
Rispetto ad Haswell e Broadwell, Skylake porterà alcune importanti novità (come una GPU DX12 Tier 2 e FL 12.0) e non-novità (come l'abbandono del FIVR), e soprattutto dovrebbe rivelarsi un'altra CPU che farà storia, come abbiamo già avuto modo di affermare (Qui il link).
In particolare, lo studio in questione mette in luce come tra le caratteristiche fondamentali di cui tenere conto per la progettazione di una CPU adatta tanto al mercato Server ad altà densità come a quello HPC, saranno:
Intel, secondo quanto è scritto, dovrebbe importare queste caratteristiche in Skylake: “Research model have been implemented in the next generation Intel Core processor code name Sky Lake”.
Dal punto di vista dei consumi, in particolare, ogni componente del SoC sarà tenuto sotto controllo singolarmente, al fine di migliorare quanto possibile il risparmio energetico, anche in assenza del FIVR. Questo per il momento è quanto emerge, ma siamo sicuri che molto altro di più interessante verrà alla luce nelle prossime settimane, soprattutto per quanto concerne il calcolo eterogeneo.
Pubblicato in: News, Hardware
Tags: chipex , conroe , haifa , intel , israele , Skylake
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