Skylake-X sta assorbendo buona parte delle attenzioni degli utenti, al pari della GPU Vega di AMD, tanto che Tomshardware (Redazione tedesca) ha deciso di realizzare uni speciale per esplorare due precisi punti:

• le eccessive temperature raggiunte anche a frequenze default, a causa di consumi spropositati (“Skylake-X at its stock settings can barely be cooled during normal operation. This is due to its power consumption being extremely high in some situations, and its thermal paste keeping waste heat from being dissipated effectively”);
• una propensione relativamente buona, ma non eccellente, all’overclock: solo deliddando la CPU si possono conseguire risultati apprezzabili (“There’s barely any room for enthusiasts to overclock. Also, many motherboards limit Skylake-X CPUs further due to poor design choices, such as insufficient VRM cooling. Those looking for high overclocks need not apply”).

I colleghi di TomsHardware in primis hanno confermato che la pasta tra Die ed IHS ha sicuramente un impatto negativo sulle temperature, rispetto all’utilizzo della saldatura: “One reason for the cooling problem is Intel's use of inadequate (but arguably much cheaper) thermal paste instead of indium-based solder”. Inoltre, la pasta, al contrario di quello che si dice, può avere un degrado piuttosto veloce ed imprevedibile: “Moreover, thermal pastes have their own long-term stability issues. Over time, the oils in these materials separate from the solids, introducing air gaps between the surfaces and increasing thermal resistance. This effect is different in all pastes, but it can't be prevented completely”.

Nei test è stato quindi dimostrato che la pasta termica utilizzata da Intel sembra quasi agire da isolante: “The dissipation of waste heat is hindered by the CPU's construction and Intel's deliberate decision to use thermal paste between the heat spreader and die. Regardless of how much pressure you use or how cold you can get your heat sink, you'll never realize Skylake-X's potential the way it's currently configured. Intel applies a thermal brake, favoring longevity and sacrificing performance”.

L’unica soluzione sarebbe rimuovere l’IHS (In gergo “deliddare”), per sostituire la pasta originale con una migliore. Naturalmente questa soluzione provoca il decadimento della garanzia.

Proseguendo, i ragazzi di Toms hanno effettuato un test per determinare quanto la CPU i9-7900X sia già “tirata per i capelli”. Come molti di voi sapranno, ogni chip – GPU, CPU o FPGA che sia – possiede uno sweet spot, cioè un punto in cui frequenze e tensioni di funzionamento raggiungono il proprio apice di equilibrio, garantendo il giusto mix tra prestazioni e consumi (Per Zeppelin - CPU octa core - questo sweet spot è rappresentato dal Ryzen 7 1700 “liscio”). Per l’i9-7900X anche un overclock leggero è alla fine controproducente, se si guardano i consumi: “Rendering with Cinebench, which doesn't utilize AVX instructions, changes this picture dramatically. The 4 GHz configuration consumes 145W for a score of 2169, while every core running at 4.3 GHz via "Enhanced Turbo" hits 190W for a modest jump to 2312 points. That's worrisome. You get a 6.6% performance benefit from 7.5%-higher clock rates at a cost of 31% more power consumption. Talk about a poor bang for your power/heat/cooling buck”.

In ultimo, si conclude affermando che l’i9-7900X è una CPU adatta a sistemi di dissipazione a liquido anche a frequenze default, in quanto sebbene durante i giochi la CPU consumi circa 100W, durante i carichi di lavoro “seri” si possono raggiungere picchi di 200W (Con le SIMD AVX in uso anche di più!): “Depending on whether you use the Enhanced Turbo option or not, power consumption in excess of 230W (in AVX-heavy workloads) or as high as 200W (without AVX) is possible right out of the box. That's no longer in the realm of air cooling. You need a good closed-loop liquid cooler at minimum. Even that's going to hit its limit, though, since the core temperatures peak at close to the point where thermal throttling begins”.

Pubblicato in: NewsHardware
Tags: consumi , i9-7900x , intel , overclock , skylake-x , tomshw

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

2680 news	177 articoli

    Questo indirizzo email è protetto dagli spambots. È necessario abilitare JavaScript per vederlo.