La commercializzazione iniziale delle CPU Skylake-X sembra non stia procedendo proprio liscia come l’olio, probabilmente a causa di un’eccessiva premura di arrivare sul mercato prima delle CPU Threadripper di AMD; la presentazione ufficiale di Skylake-X era prevista al Gamescom 2017 di Colonia (22 Agosto), con commercializzazione a partire dalle settimane seguenti, ma Intel ha deciso di anticipare i tempi di ben due mesi.

“La gattina frettolosa fece i gattini ciechi”, recita un detto popolare, ed effettivamente Skylake-X si sta rivelando una piattaforma piuttosto acerba, ancora più della piattaforma Ryzen di AMD. Se per quest’ultimo prodotto le problematiche iniziali (Più che altro relative alla RAM) si stanno risolvendo tramite dei “semplici” aggiornamenti di BIOS e del Software, con Skylake-X potrebbero non essere sufficienti questi escamotage. Le problematiche più importanti risultano essere Hardware, non Software.

Dopo il problema della mancata saldatura di Die ed IHS, che ha portato in auge nei gruppi di discussione la tematica delle eccessive temperature raggiunge anche a frequenze default (Oltre 90° con l’utilizzo di un dissipatore a liquido AIO!), giunge il caso del sottodimensionamento della sezione VRM delle schede madri X299 attualmente in commercio.

Come constatato sia dall’overclocker tedesco di fama mondiale der8auer, e dai proprietari del famoso (Oltreoceano) store online Silicon Lottery, quando si overclockano anche in maniera leggera le CPU Skylake-X, le sezioni VRM delle schede X299 raggiungono temperature che definire eccessive è un eufemismo, causando un consistente throttling. Silicon Lottery, sul forum di Overclock.net, scrive: “I am having trouble with some of these X299 motherboards. I've bought a wide variety for this launch, and none of them are really handling the load of an overclocked 7900X as well as I'd expect. VRM temps through the roof and boards throttling”. Der8auer ha affermato, senza mezzi termini, che questa situazione è disastrosa ("VRM disaster").

Altro problema che è emerso, è l’utilizzo da parte di molti produttori di schede madri di un sistema d’alimentazione basato solamente sulla combo 24+8pin, decisamente sottodimensionata per Skylake-X. Secondo i due utenti sopra citati, i produttori avrebbero dovuto integrare un sistema d’alimentazione 24+8+8, o almeno 24+8+4 (La CPU Skylake-X 10 Core in overclock arriva ad ossorbire più di 300W utilizzando la dissipazione a liquido!)

In ultimo, è emerso come i sistemi di dissipazione passivi attualmente utilizzati sulle schede X299, il cui disegno è direttamente preso in prestito dalle schede X99 (Socket 2011v3), non sia più adeguato per questo genere di prodotti, decisamente più avidi di corrente. Probabilmente rivedremo in azione sistemi di dissipazione dotati di heatpipe o di ventole anche sulle schede madri (Come ai tempi della piattaforma Socket 1366, Chipset X58).

Alla luce di ciò, è possibile che la realizzazione di una seconda revisione del Socket 2066, al fine di poter utilizzare le CPU da 14 o più core, sia molto probabile, come da noi anticipato in anteprima.

Pubblicato in: NewsHardware
Tags: intel , overclock , ryzen , skylake-x , socket2066 , vrm

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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