Come in molti avranno notato leggendo nei forum, soprattutto grazie alle prove dell’overclocker der8auer, le temperature delle nuove CPU Skylake-X di Intel sono alquanto elevate, anche nel caso venga utilizzato un sistema di dissipazione a liquido All-In-One con radiatore da 240mm. A default sembra non essere inusuale arrivare a superare i 70° quando si utilizzano programmi di produttività come Handbrake o Cinema4D (Cinebench), o i 100° in overclock sempre nei medesimi frangenti, come riportato da Bit-tech: "However, temperatures were definitely a concern with Cinebench and Terragen pushing 100°C with our 240mm AIO liquid cooler. As a result, while stable and potentially tameable under custom water-cooling, we decided to go for 4.6GHz for benchmarking, which required a super-low 1.22V. Interestingly our Core i7-6950X ran much cooler despite using a significantly higher voltage, albeit at 4.4GHz. This could well be due to thermal paste having been used between the heatspreader and CPU core with the new Skylake-X CPUs, in which case delidding could potentially yield significant benefits given the high heat density.".

Questo problema è dovuto principalmente all’utilizzo di pasta termica tra Die ed IHS, invece della classica saldatura cui eravamo abituati per le CPU di fascia alta (HEDT) di Intel (Saldatura presente, invece, in tutte le CPU AMD Bulldozer e Zen). Pasta termica che è stata la croce di tutte le CPU Intel di fascia mainstream da Ivy Bridge in poi (KabyLake compreso).

Secondo alcune nostre fonti, sembra che l’utilizzo della pasta termica sia dovuto alla volontà di Intel di accelerare la commercializzazione di queste CPU, al fine di immettere sul mercato il prima possibile un degno concorrente per Ryzen e, soprattutto, ThreadRipper (Quest’ultimo è stato come un fulmine a ciel sereno per la dirigenza di Santa Clara).

I test per il processo di saldatura, soprattutto per Die di così ampie dimensioni, è piuttosto complicato, ed avrebbe richiesto qualche mese. Non avendo Intel tempo per effettuarli, ha deciso di utilizzare l’ormai classica pasta termica.

Questo però non significa che in futuro non possano venire commercializzare CPU Skylake-X con l’IHS saldato, soprattutto a partire dal 4Q17 o dal 1Q18.

Nel caso, comunque, le vendite delle CPU Skylake-X dovessero procedere bene anche senza IHS saldato, Intel potrebbe evitare di modificare la linea produttiva di queste CPU, risparmiando denaro prezioso.

Pubblicato in: News, Hardware
Tags: die , ihs , intel , skylake-x , soldered

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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