La tecnologia FinFET – studiata originariamente dall’Università di Berkley –  è risultata effettivamente una specie di Santo Graal per quelle aziende che si possono permettere un processo produttivo capace di coniugare prestazioni, densità ed efficienza energetica, a fronte però di costi di sviluppo e produzione decisamente elevati. Non tutte le aziende Fabless, però, cercano il meglio in tutti i campi. Quell'azienda che fosse alla ricerca di solo due di queste caratteristiche potrebbe trovarsi in difficoltà, in quanto al momento i migliori nodi planari a disposizione sono gli ormai vetusti, sebbene rodatissimi, 28nm BULK di TSMC/GloFo/UMC.

A dare supporto a queste aziende giungono ben tre nuovi processi produttivi, il 22FDX, il 22ULP e il 22FFL, sviluppati rispettivamente da GlobalFoundries, TSMC ed Intel. Questi nodi sono dedicati a quelle aziende che vogliono produrre chip dal margine utile modesto, ma che al contempo vogliono godere di alcuni vantaggi: o consumi bassissimi, o un'elevata densità, o un’elevata frequenza, senza dimenticare, in ultimo, bassi costi di produzione/design.

Ognuno di questi nodi, però, non è propriamente in concorrenza con gli altri due, in quanto le varie case hanno seguito filosofie di sviluppo differenti.

Per i 22FDX (22nm FD-SOI), allo studio da circa due anni, GlobalFoundries ha privilegiato lo sviluppo di un nodo completamente nuovo dedicato al mercato dell'IoT ed Embedded, utilizzando quale base i 28nm FD-SOI di STMicroelectronics. Tra i tre è sicuramente quello che offre i vantaggi maggiori in quanto a consumi, densità e costi di produzione/sviluppo, ma deficita di IP già compatibili. Questo significa che è un ottimo nodo su cui sviluppare IP nuovi, ma che difficilmente vi saranno “portati” IP già compatibili con le piattaforme già utilizzate, cioè i nodi 28nm planari di TSMC e UMC.

I 22ULP (22nm Ultra Low Power) di TSMC sembrano mirati in particolare a limitare il successo dei 28nm di UMC e SMIC, soprattutto tra le grosse aziende Fabless, tra le quali spicca Qualcomm. Con i 22ULP TSMC vuole fornire un nodo poco costoso, dagli ottimi consumi e su cui possono essere adattati velocemente e facilmente gli IP attualmente compatibili con i propri nodi planari da 28nm.

Intel, invece, sembra voler fornire un nodo FinFET dal costo accattivante. Il motto pubblicitario potrebbe essere qualcosa simile a questo: “Vuoi utilizzare un nodo FinFET ma non hai i soldi? Ora con il 22FFL puoi!”. Tra i tre è sicuramente quello che garantisce le prestazioni migliori, con annessi consumi molto bassi. Problematici rimangono comunque i costi di sviluppo/produzione e la densità, quest'ultima decisamente inferiore a quella dei concorrenti.

In conclusione, sembra che il grosso del mercato dei semiconduttori rimarrà ancora a lungo ancorato ai processi produttivi planari, secondo TSMC e GlobalFoundries, mentre Intel spera che il richiamo del brand "FinFET" possa attirare qualche cliente di spicco, al fine di riempire gli slot produttivi presso le proprie FAB.

Per approfondimenti:

• FD-SOI Rises to the Challenge
• Shootout at 22nm! (SemiWiki)

Pubblicato in: News, Business
Tags: 22fdx , 22ffl , 22ulp , bulk , fd-soi , finfet , globalfoundries , intel , tsmc

Autore: Gian Maria Forni
Esperto in: Esperto di mercati e CPU

Sebbene sia laureato in Lettere e Filosofia, indirizzo Storia Contemporanea, e scriva per quotidiani e riviste di tale settore, ha sempre avuto la passione per l'informatica ed ha collaborato quale moderatore in importanti forum del settore

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