Sul sito VR-Zone è apparsa le prima immagine di un processore Intel basato su architettura Haswell, con package BGA, dotato di un piccolo quantitativo di eDRAM per migliorare le performance del chip grafico integrato.

HSW edram

Possiamo notare come l'embedded DRAM (il piccolo "core" a destra) sia on-package e non on-die. L'integrazione non sembra praticata via tecnologia SI (Silicon Interposer) ma mediante una semplice configurazione MCM (multi-chip module).

L' eDRAM funziona da grande cache L4 per l'iGPU, anche se al momento non è chiaro l'esatto quantitativo di memoria imbarcato da Intel (si parla di 64 o 128MB).

Il die del monoblocco CPU + iGPU (a sinistra) è più grande rispetto a quelli che abbiamo visto sui modelli di Haswell socket LGA-1150, e soprattutto ha una forma quadrata e non rettangolare, perchè si tratta della versione quad-core con l' iGPU GT3 (iGPU non disponibile su socket LGA-1150, ma sono su PGA e package BGA).

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