kaveri dieLisa Su di AMD lo aveva già accennato durante l'ultimo meeting a Toronto ed ora una nuova slide apparsa sul forum di Anandtech sembra confermarlo ufficialmente: la versione desktop dell'APU "Kaveri" utilizzerà il socket FM2+ (come riportato da noi in tempi non sospetti).

Adesso bisognerà capire l'eventuale livello di retrocompatibilità presente con l'attuale socket FM2, perchè i cambiamenti imposti da Kaveri sono tanti.

Rispetto a Trinity/Richland, Kaveri avrà una nuova CPU ed una nuova iGPU. Per quanto riguarda la componentistica del processore si passerà dai moduli PileDriver ai nuovi SteamRoller, mentre per la GPU si passerà dalla micro-architettura VLIW4 alla GCN. Dovrebbe cambiare anche l'UNB (Unified North Bridge) ed il Memory Controller per le funzioni HSA, così come alcune connessioni verso l'FCH esterno: visto che sarà supportato il nuovo "chipset" Bolton (ricordiamo che Kaveri non sarà un SoC come Temash e Kabini perchè continuerà ad avere il chipset sulla scheda madre).

fm2

Difficile ipotizzare che AMD possa gestire tutte queste modifiche senza alterare la distribuzione delle tensioni su una parte dell'infrastruttura FM2 a 904 pin.

Kaveri dovrebbe avere una dimensione del die comparabile con quella di Trinity/Richland (che ricordiamo è di 246mm2) ma integrerà un numero maggiore di transistor grazie all'utilizzo del processo produttivo a 28nm.

Quale sarà la fonderia che produrrà questo chip? Le informazioni sono ancora poco chiare ma dopo che AMD ha confessato che Temash e Kabini, inizialmente realizzati presso TSMC, saranno successivamente prodotti anche da GloFo ("chips are being manufactured by two different foundry partners, TSMC and GlobalFoundries, at 28-nm process geometries") ipotizziamo che la stessa procedura possa essere applicata anche per Kaveri (probabilmente con distribuzione invertita, cioè privilegiando GloFo rispetto a TSMC).

 

 

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